配件無電解鍍鎳，在技術上是化學鍍鎳的方式對配件、零件進行處理，在不使用氰化物的情況下，能夠形成與其他物質相結合的一種無電解電鍍方法。以鉑膠體作為催化劑，開發出了常溫下也能在短時間內發生電鍍反應、且獲得高密著性的無電解電鍍法。

原來的無電解電鍍由于使用含有氰化鉀的氰化物，因此需要作為有毒物質進行管理，環境負荷很大。從生產的角度來看，工序也非常復雜。具體而言，為獲得電鍍后鍍膜的密著性，需要表面破壞工序，因此需要采用等離子處理等基于先進真空裝置的表面處理方法以及使用高危險度氧化劑的化學處理方法。然后，通過在基材表面實施固定催化劑鈀等的處理，還原溶液中的金屬離子，從而形成金屬皮膜。 

而新電鍍法則采用粒徑為數nm的鉑納米微粒分散在水中的鉑膠體為催化劑。采用了將產綜研的貴金屬納米微粒固定在聚合物表面的方法。在該鉑膠體中，覆在聚合物上的直徑約3nm的鉑納米微粒穩定分散在水中。將其他物質等基材浸泡在鉑膠體中，鉑納米微粒便會平均固定在基材表面上。將基材浸泡在低濃度過氧化氫和氯化金混合溶液中，發現在鉑納米微粒催化劑作用下，過氧化氫還原了氯化金。

過氧化氫還原金離子，固定的鉑納米微粒上析出金微粒，并隨著時間的推移，金微粒數量增加，從而形成皮膜。配件無電解鍍鎳采用這樣化學方式鍍鎳，在常溫下就能在幾分鐘內完成加工，電鍍后在100～250℃溫度下加熱約30分鐘，鍍鎳膜的密著性會得到加強。

配件無電解鍍鎳關于無電解鍍，不用電源而獲得金屬、合金、復合鍍層的方法稱為無電解鍍。化學鍍即以還原劑(如甲醛、次磷酸鹽)本身被氧化來提 供主鹽金屬離子還原為金屬原子所需電子時的無電解鍍稱為化學還原鍍，簡稱化學鍍。化學鍍層可以是單 金屬(如化學鍍銅)，也可以是合金(如鎳–磷)或者 復合鍍層。化學鍍可以得到較厚的鍍層，是非金屬電 鍍不可缺少的工序。
置換鍍是利用置換反應在金屬制件表面獲取薄層的、電位比基體金屬更正的金屬層的方法叫置換鍍，又稱為浸 鍍。如鋼鐵件上浸銅、浸鎳，鋁件上浸鋅及鋅合金，銅件上浸銀等。

轉化膜形成，這是基體或鍍層金屬參與形成其它形式膜層的一種加工方式。形成轉化膜可以用電解方法(如鋁件的各種陽極氧化、交流氧化、微弧氧化、硬質氧化等，鍍銀層的電解鈍化，不銹鋼電解著色等)，也可以用化學方法(如鋼鐵件的發藍、磷化、室溫發黑，銅件 鈍化，鍍鋅、鍍錫后的鈍化等等)。轉化膜形成有時 作為單一的加工，有時用作鍍后的處理工序。

我們知道大多數產品都是電鍍加工，只有部分的配件無電解鍍鎳，電鍍是鍍液中主鹽金屬離子在直流電場作用下，因擴散、對流、電遷移等傳質手段到達作為陰極的工件表面，得到電子而還原為金屬原子，并進一步結晶排列為金屬層的過程。或是包括電沉積，無電解沉積，轉化膜形成，制件表面潔凈化、平整化、光亮化、微粗 化等在內的表面處理加工作業。無電解則是不發生電解反應，使其產生鍍鎳反應，純粹的化學反應產生，比起電解更環保，而且，在時間上更為短，對于加工的產品來看，效果十分的好。